展会公告

  ）应用已悄悄深入消费者生活。尽管不常受到注意，MEMS技术在过去20年间经历了剧烈的改变。随着

  智慧系统的发展可分为三个阶段。第一个阶段建立在单一基板或印刷电路板上，常应用在助听器、心律调整器等医疗装置，和汽车的安全气囊上。第二个阶段的代表便是到处可见的智慧型手机。

  第三个阶段的智慧系统则整合了感应、驱动、资料处理、通讯等进阶功能，各个系统间可相互合作，成为物联网发展的基础，所牵涉的不只是矽晶片技术，也包含聚合技术、印刷技术、奈米科技等。

  在物联网的带动下，MEMS未来最大的挑战，将来自规格因素（form factor）、共同整合（co-integraTIon）、功率消耗以及成本问题。目前已出现许多解决方案，但MEMS化学感应、3D堆叠等许多问题仍待解决。

  物联网中将有成千上万个应用装置，若为每个应用都提出一款感应技术，将不符合开发成本考量，因此标准化也很重要。另外，MEMS也可大量应用在物联网中的气体与化学感应。与其他感应技术相比，MEMS能减少感应器50%的尺寸大小与制造成本。

  感应融合（sensor fusion）是物联网装置的另一个发展的新趋势，已有不少厂商正尝试研发与薄膜电池、微处理器MCU）、ASIC、无线通讯功能整合的多重感应装置。而低功率无线电以及能源收集都是技术上的挑战。除整合上的困难外，巨量资料处理以及资料安全也都是一定要解决的问题。

  智慧家庭、智慧电网的感应技术虽已成形，但目前仍欠缺相对应的基础设施。基础设施将负责感应资料的上层整合、收集、诠释。在较高的抽象层面，这些功能都需要一套标准规范资料的处理。

  穿戴式装置与医疗装置推动了系统级封装（SiP）技术发展，智慧家庭或智慧城市虽也应用了大量的MEMS与感应技术，但挑战却不完全一样，像是智慧家庭或智慧城市在规格因素方面便没那么大的压力。

  智慧汽车则又是完全不同的领域，智慧汽车应用可分为非安全应用与安全应用。非安全应用基本上与消费者市场的MEMS相似，而在安全应用方面，已有像是整合了加速计、ASIC、压力感应功能等智慧SiP技术出现。lw

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