展会公告

  金融界2025年1月16日音讯，国家知识产权局信息数据显现，我国振华集团云科电子有限公司请求一项名为“一种高牢靠耐焊接导体浆料及其制备办法”的专利，公开号CN 119296847 A，请求日期为2024年12月。

  专利摘要显现，一种高牢靠耐焊接导体浆料及其制 备办法，归于电子浆料技 术范畴。所述导体浆料的 组分包含贵金属粉体、有 机载体、无铅微晶玻璃 粉；贵金属粉体为银粉、 银钯粉、铂粉中的一种或 多种混合物，金属粉体的 形状为球形、类球形或片 状形；有机载体的组分包 括树脂、溶剂、助剂；无铅 微晶玻璃粉的根本组分为Bi2O3、TiO2、SiO2，增加组分为B2O3、 CaO、CuO、Li2O、MgO、Al2O3中的一种或多种组成。所述制备办法 包含有机载体制备办法无铅微晶玻璃粉制备办法浆料制备 办法。处理了现有导体浆料耐焊性差、陶瓷基片厚膜导体膜层 环境试验后附着力变差、焊接牢靠性差的问题。大范围的应用于高 牢靠导体浆猜中。

  天眼查资料显现，我国振华集团云科电子有限公司，成立于2005年，坐落贵阳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册本钱32475.96万人民币，实缴本钱26090.96万人民币。经过天眼查大数据分析，我国振华集团云科电子有限公司参加招投标项目495次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息423条，此外企业还具有行政许可16个。

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