每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：贵公司在半导体设备范畴有哪些产品和技能？
三超新材（300554.SZ）10月22日在出资者互动渠道表明，子公司南京三芯半导体设备制作有限公司研制的硅棒磨倒一体机样机，现在已正式推出；半导体减薄机和硅片倒角机正处于规划研制阶段。
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