展会公告

  ：碳化硅功率器件(芯片)生产二期项目签约落户浏阳经开区，一、二期项目全部满产后，

  振华科技：募资超25亿，拟建设6英寸碳化硅器件制造线万片。

  泰科天润在浏阳经开区落地建设了一条6英寸的碳化硅功率芯片量产线亿元人民币。该项目总投资7亿元，分两期建设完成，其中，一期总投资5亿元，满产后可实现6万片/年的6英寸碳化硅功率芯片，2021年7月，一期项目已确定进入生产阶段，综合良率90%以上。

  拟非公开发行股票募集资金总额不超过25.18亿元，募集资金拟建设半导体功率器件产能提升项目、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目等。中国证监会决定对振华科技提交的非公开发行A股股票行政许可申请予以受理。

  其中，半导体功率器件产能提升项目总投资为7.9亿元，拟建设一条6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线万片

  ，采用自动化设备做生产，新增产能400万只/年；并针对现有的塑封生产线万只/年。

  建设周期为36个月，项目实施主体为振华科技的全资子公司振华永光电子（国营第八七三厂）。振华科技主业经过持续的结构调整、转变发展方式与经济转型，现已向核心业务新型电子元器件高度集中。IGBT及其模块、船用真空开关管、微波芯片电容、宇航级熔断器、大功率接触器、气密封微动开关和LTCC滤波器等高端产品取得实质突破，进一步丰富中高端产品技术内涵；超级电容模块、宇航级电容器、宇航级电阻器、温补衰减器、MIS硅电容、插件功率电阻等一批新产品实现供货。

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