IT之家12月4日音讯Redmi K30系列旗舰新品发布会12月10日举办，今日早一点的时分官方现已承认该机将首发搭载高通骁龙765G处理器，现在官方再次对该机进行预热。
Redmi称，RedmiK30系列具有6.67英寸全面屏，一起选用更老练的第二代挖孔屏技能，4.38mm孔径，更少的挖孔面积，不光漂亮，显现区域也更大。在规划上，遵从从左到右的阅览习气，将双摄前置相机放于右上角。
骁龙765G是高通最新一代5G移动渠道，集成X52 Modem，支撑SA/NSA 5G双模，下行峰值3.7Gbps。一起选用了第五代高通AIE人工智能引擎，具有5TOPS的AI算力。骁龙765G中的“G”代表的是Gaming，意味着骁龙765G将具有更强壮的图形运算才能。
现在已承认的Redmi K30装备有：侧边指纹识别、双打孔前置、后置四摄、支撑5G双模、内置12组天线G处理器；爆料信息有：Redmi K30最高支撑30W快充，Redmi K30 Pro搭载联发科最新5G芯片，最高支撑66W快充。
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