技术指导

  在整个电子产业链中，PCB属于上游产业，公司所生产的钻针与铣刀属于PCB加工制造专用的耗材，钻针与铣刀的市场发展前途取决PCB市场的成长，PCB行业为电子信息产业中重要的组成部分；公司数控刀具产品是数控切削机床的核心部件，符合我国支持机床装备升级、提高关键工序数控化率的产业政策。PCB、数字控制机床行业受到国家产业政策的大力支持。

  2019年国务院发布的《粤港澳大湾区发展规划纲要》以及2020年国务院总理作出的《2020年国务院政府工作报告》提出推动新一代信息技术等发展壮大为新支柱产业，加强5G、数据中心、新能源汽车等新型基础设施建设；2020年工信部发布的《工业与信息化部关于推动5G加快发展的通知》提出推动5G网络加快发展。2021年发布的《中华人民共和国国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和2035年远大目标纲要》、《“十四五”智能制造发展规划》指出要集中优势发展集成电路等智能制造领域。上述领域均为PCB主要下游应用领域，有助于推动PCB技术水平持续提高、应用领域持续扩大、市场规模持续增长，进而对公司未来经营发展具有促进作用。

  目前PCB被大范围的应用于电子科技类产品制造领域，属于电子信息行业的重要组成部分。在整个电子产业链中，PCB属于上游产业，而公司所生产的钻针与铣刀则属于PCB加工制造专用的耗材。钻针、铣刀、刷磨轮及部分自动化设备的市场发展前途取决于PCB市场的成长，而PCB市场取决于终端行业的发展。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济与社会信息化建设的技术支撑和物质基础，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。PCB大范围的应用于通信、消费电子、汽车、医疗器械、工业控制、航空航天等电子信息产业，在信息化、数字化的发展的新趋势驱动下，PCB行业有着广阔的市场空间和良好的发展前景。

  数控机床是一种装有程序控制管理系统的自动化机床，是机械技术与数控智能化的结合，是机电一体化的典型产品。相较传统机床，数字控制机床具有精度高、柔性好、工作高效化、功能复合化、控制智能化等优点，慢慢的变成了现代机床的主流发展趋势。公司产品数控刀具为数字控制机床用于切削加工的易耗部件，与数控机床共同作为切削加工的基础工艺装备。

  公司的产品最重要的包含钻针、铣刀、刷磨轮、数控刀具、PCB特殊刀具、自动化设备、功能性膜产品等，主要面向的客户群是PCB、数控精密机件制造企业。

  根据CPCA公布的《第二十一届（2021）中国电子电路行业主要企业榜单》，公司在刀具类专用材料企业中排名第1位；根据Prismark研究报告，2020年公司在全球PCB钻针销量市场占有率约为19%，排名第1位。

  刀具行业尤其是钻针行业，有较高的资金壁垒、技术壁垒和客户壁垒，其他竞争者在短时间内难以撼动公司的市场地位。PCB钻孔工序的质量直接影响PCB产品的品质，因此PCB生产商对钻孔工序所需钻针产品的品质稳定性要求比较高，一般会选择实力丰沛雄厚、技术先进的供应商进行合作，以将重大品质风险降至最低的程度，且在与PCB用微型刀具供应商建立长期的战略合作伙伴关系前，均会采取严格的合格供应商认证制度，认证时间一般为6-12个月；公司自成立以来一

  直专注于PCB用微型刀具这一细分市场，技术人员对钻针及铣刀的各个加工环节进行深入研究，对生产的全部过程不断探索，同时结合对行业新技术、新产品研发，积累了丰富行业经验及技术储备，为向客户提供品质优良的产品提供了充分保障（二）产品类型丰富优势

  公司产品涵盖钻针、铣刀、刷磨轮、自动化设备等一系列生产PCB需要用的耗材及设备，产品品种类型丰富，钻针产品直径规格覆盖0.05mm到6.75mm，铣刀产品直径规格覆盖0.35mm-3.175mm，产品型号齐全，尺寸覆盖范围广，能够完全满足下游客户的多种需求。

  公司子公司鼎泰机器人专注于对刀具生产、检测相关设备的研发，秉承吸纳创新产品理念并成功研制高精密多工位磨削机，粗精磨开槽一体机、刀面研磨机、刀面检测机、一站式配针机等并投入生产，其精度可管控在0.001mm。截至2022年12月31号，鼎泰机器人共拥有247项专利，其中发明专利19项，实用新型专利207项，外观专利21项。公司用于钻针、铣刀产品生产、检测的设备大都为自研，目前，自研设备可替代行业内的高精密生产设备，解决进口设备周期长等问题，快速提高了市场响应效率及产能扩张的灵活性，降低产品的加工成本，能够大幅优化产品生产的基本工艺，提高生产效率和良品率，其性能可满足生产及客户的真实需求、实现替代进口设备。

  近年来，公司不断深入推动数字化转型，助力公司的生产效率及产品良率的提升，降本增效的成效逐步显现。一方面，优化产品交付，对内通过精细化管理，提质增效，一直在优化管理流程，改进生产的基本工艺，提升产能利用率。另一方面，积极地推进降本增效，严格费用支出管理，落实费用管控主体责任，推动费率合理下降，通过组织架构持续优化、信息化水平系统性提升、业务流程的优化及管理制度完善等，实现管理效能优化，降低管理成本，人效持续提升。

  多年来，公司不停地改进革新研发，凭着可靠的产品质量和完善的服务体系，取得了下游客户的广泛认可。公司与国内外知名PCB厂商建立了良好稳定的合作伙伴关系，主要客户包括健鼎科技、方正科技、华通电脑、胜宏科技（300476）、深南电路（002916）、景旺电子（603228）、崇达技术（002815）等。公司在不断挖掘存量客户的新需求、扩充产品服务类型的同时，持续开发新增客户，逐步扩大客户范围和市场占有率，奠定了公司在PCB刀具领域的竞争优势。

  2022年度，受全球消费电子行业需求放缓，PCB印制电路板行业市场景气度持续下滑，以及行业需求的结构性改变引发的细分市场激烈竞争等给公司所处行业发展形势带来诸多不确定因素，公司的经营业绩受到一定影响，相比去年同期小幅收窄。

  报告期内，公司实现营业收入12.19亿元，比上年同期下降0.31%；归属于上市公司股东的净利润2.23亿元，比上年同期下降6.25%。

  在诸多不确定因素的背景下，一方面，公司主动采取了各项措施努力消除外部坏因影响，在成本优化、产品升级等方面积极主动作为，另一方面，公司围绕既定发展的策略和年度经营目标，持续加大研发投入完善研发布局，抓住行业发展新机不断开拓新市场、新客户，巩固市场之间的竞争优势，持续引进人才提升公司更高领域管理能力，保持公司平稳运行。

  从公司主要的下业PCB领域来看，PCB印制电路板行业目前整体处于稳健发展阶段。未来，随着各领域不断的迭代发展，包括通讯设备、云计算、半导体载板、Mini LED、汽车电子、可穿戴设备、工业控制、航空航天、智能家居等下游市场的新兴需求逐步涌现，PCB作为电子科技类产品的关键电子互联件将迎来新的增长点，尤其是高端商品市场的需求仍在一直增长。报告期内，公司主要经营情况如下：

  报告期内，针对核心客户群多样化需求，公司通过持续推进产品应用领域多元化布局，逐渐完备公司产品品种和市场布局，加大新业务、新市场的开拓力度，在巩固为维护现有客户的基础上，持续优化产品结构、强化市场拓展。产品结构方面，随着PCB行业逐渐向高密度化、高性能化方向发展，对PCB用微型刀具稳定性提出更高的要求，同时，适用于精密度更高的PCB刀具在未来电子科技类产品中的市场需求将会呈现逐渐扩大的趋势。为此，公司在产品结构方面将重点来优化，扩充直径0.2mm以下微钻等高端产品的产能、提高涂层钻针产品的份额占比、加强高长径比钻针的研发，完善公司产品产效比例，提升公司整体竞争力。

  公司在不断深耕PCB领域的同时，也积极关注与主业相关且成长性较好的新兴起的产业，在功能性膜产品等方面，前瞻布局公司第二成长曲线。在确保现存业务稳定增长的同时，实现公司产业布局的跨越式发展。

  手机防窥膜产品，定位于中高端市场，具备国产替代属性，目前以经销模式为主，已陆续实现批量供货。

  家居家电防爆膜产品，主要使用在在高阶家电的玻璃面板及盖板，下游领域主要为高端家电品牌等智能家居行业等。车载光控膜产品，目前竞争格局行业集中度高，市场占有率主要由少数的外资公司掌控。公司将紧抓新能源汽车快速地发展的“窗口期”，加速产品研制和市场推广，并热情参加客户的前期开发、打样和认证，力争早日实现批量供货。AG防爆膜产品，主要使用在于Mini LED领域，目前公司已逐步进入下游厂商的认证体系，部分已陆续开始小批量供货。考虑到Mini LED市场尚处于起步阶段，后续公司将结合市场需求情况，审慎规划在Mini LED领域的技术发展路径和产能。

  自动化设备方面，现已集聚了有着非常丰富行业经验和最佳实践的人才团队，并拥有全链条的自主生产能力，实现了产品自主研发，设备自主配套，品质稳定可靠、生产交期可控。公司除自研公司内部刀具生产设备、涂层设备等替代国外进口设备外，还将积极外销设备保持公司竞争优势。目前公司成熟可外售的优势设备主要有智能钻针仓储系统（包含配针机、退机针、激光打标机、全自动研磨机等）、数控刀具磨床、数控丝锥磨床、全自动刀具钝化机、数控段差磨床等。其中智能钻针仓储系统可协助PCB客户端实现钻孔车间的智能化、钻针产品可追溯性与全生命周期管理，填补了行业空白；数控刀具磨床和多工位工具磨床，通过非标产品标准化生产的思维进行设计，有效提升生产效率。

  公司在设备端的核心竞争力在于企业具有敏捷高效的设计研发、智能制造与创新技术应用的能力。随着PCB线路板板材的复杂程度慢慢的升高，下游产品需求日新月异，正是因为公司有着一套成熟的自动化设备体系，助力在产品研究开发方面做到敏捷高效，具备了在面对复杂产品时的快速反应实力，从而全面保障效率、质量与解决能力并行。

  公司凭借丰富的行业经验和技术储备，为客户提供优质的产品和服务。未来，公司将继续发挥竞争优势，跟踪行业趋势并进行前瞻性科研和技术创新，满足下游应用领域的市场需求，提升市场竞争力，在逐步扩大公司在PCB生产制造领域的市场占有率的基础上，拓展产品应用限制范围。此外，公司将发挥战略客户和品牌优势，继续与上下游企业保持紧密合作，积极开拓更多的标杆客户，推动公司的品牌化建设。

  未来，公司将在工业制造的核心要素“材料、工具、装备”三大基础领域，持续深耕，进一步加大新工艺技术、新产品的研发投入，同时逐步优化制程能力，提高生产效率，降低生产所带来的成本。在巩固钻针、铣刀、刷磨轮等成熟产品的同时，做大做强数控刀具、膜产品、设备等前期孵化产品，并积极开发适应行业发展前途的新产品，进一步丰富产品类型，为客户提供整体解决方案，提升公司综合服务能力和市场竞争力。

  目前我国正在构建以“一带一路”建设为重点的全面开放新格局，在此背景下，公司将不断加大国际市场拓展力度，积极做出响应国家“一带一路”战略方针，重点布局以东南亚为代表的海外市场，依托公司在工具、材料、装备领域的一体化解决方案，为海外客户提供“一揽子”服务，不断的提高海外业务收入占比。

  公司将利用上市平台吸引优秀管理人才，进一步提升公司的管理上的水准；打造一支懂运营、会管理、创造新兴事物的能力强、懂市场、应用经验比较丰富的骨干人才队伍和具备“工匠精神”的员工队伍。公司将完善有利于人才引进、培育的激励机制、竞争机制。把考核制度、分配制度、人事任免制度、奖励制度紧密结合起来，营造良好的人才成长环境，逐步的提升现有员工业务素质和技能，充分调动每位员工的积极性和创造性。公司将加强员工的岗位培训和后续培训，建立科学化、规范化、系统化的人力资源教育培训体系。

  未来公司不断将深入推动数字化转型，助力公司的生产效率及产品良率的提升，随着数字化转型的不断深入，公司将逐步实现资讯的透明化、作业的协同化、制造的智慧化、管理的效率化、决策的精准化。

  公司的钻针、铣刀、数控刀具等基本的产品以钨钢作为主要原材料。一方面，公司采购的钨钢材料来源于境内外，材料价格受经济环境、政策环境、供求关系、汇率等因素的影响较大，若外部环境发生变化，原材料的价格会受到一定影响，进而导致公司生产所带来的成本发生相应波动，给公司的盈利水平带来不确定性；另一方面，虽然公司与主要供应商建立了稳定的合作伙伴关系，相关原材料市场供应充足，但如果主要供应商因突发因素导致生产经营突发重大变化，或供货质量、时限未能满足公司要求，或与公司业务关系发生明显的变化，或与公司约定的信用政策发生改变，将可能对公司的生产经营或资金情况产生不利影响，虽然公司与部分主要客户的销售协议中约定了调价机制，但调价方式、调价范围等未作出具体安排，如公司在主要原材料价格大大上涨时不能将风险向下游客户转移，公司经营业绩将受到不利影响。

  公司钻针、铣刀等产品属于PCB加工制造专用的耗材，PCB为电子信息产业中重要的组成部分，主要使用在于5G、新能源汽车、半导体等领域。PCB行业及相关应用领域均受到国家产业政策的全力支持，目前行业发展前途良好，但随市场环境逐步成熟，市场化程度慢慢地提高，市场规模扩大，国家相关产业政策未来存在调整的可能性，有可能对公司业务的发展造成一定的影响。

  公司对部分重大客户及战略客户采取寄售模式进行销售，该模式下，公司依据客户需求进行生产，并将产品运送至客户仓库或客户指定的第三方物流仓库，在客户领用产品并对账后确认已领用产品收入。如果客户对已领用产品未及时与公司对账，则公司存在收入确认延迟的风险。

  目前PCB专用切削工具行业在法律和法规及政策方面并无针对性准入门槛的规定，未来市场之间的竞争将会愈加激烈。尽管下游优质的PCB厂商往往会选择供应量稳定、生产的基本工艺成熟、产品质量稳定的供应商进行采购，而且一经确定通常不会轻易更换，但随着行业内竞争者的增加，若未来公司无法在生产的基本工艺改进、人才引进方面持续投入，提升自身产品竞争力，满足下游厂商产品需求，将对公司商品市场地位造成一定的不利影响。

  PCB钻孔工艺大致上可以分为机械钻孔和激光钻孔，公司钻针产品属于机械钻孔工艺的耗材。机械钻孔所适用的板材类型、钻孔直径范围较广，几乎覆盖所有PCB钻孔领域，激光钻孔工艺虽亦应用于PCB领域，但目前主要在0.15mm以下直径的微孔领域配合机械钻孔进行钻孔加工，特别用在盲孔、埋孔加工。激光钻孔工艺存在钻机价格高昂且维修更换成本高、孔型不规则、烧蚀过程会导致PCB性能不稳定、无法对5G领域PCB的各类复合材料基材同时达到加工要求等劣势，导致激光钻孔的大批量应用受限，在短期内难以得到突破，不会大幅替代机械钻孔。公司目前立足已有技术，高度关注激光钻孔工艺技术的发展。若公司未来无法在PCB钻孔工艺领域持续保持技术创造新兴事物的能力，或因技术升级迭代无法保持持续的技术先进性，公司将面临核心技术竞争力降低的风险。

  证券之星估值分析提示崇达技术盈利能力良好，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏低。更多

  证券之星估值分析提示深南电路盈利能力优秀，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏低。更多

  证券之星估值分析提示机器人盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示胜宏科技盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏低。更多

  证券之星估值分析提示鼎泰高科盈利能力平平，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示景旺电子盈利能力良好，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏低。更多

  以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的是传播更多详细的信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。