技术指导

  根据《国民经济行业分类》国家标准（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C33金属制作的产品业”中的“C332金属工具制造”中的子类“C3321切削工具制造”。

  在整个电子产业链中，PCB属于上游产业，公司所生产的钻针与铣刀属于PCB加工制造专用的耗材，钻针与铣刀的市场发展前途取决PCB市场的成长，PCB行业为电子信息产业中重要的组成部分；公司数控刀具产品是数控切削机床的核心部件，符合我国支持机床装备升级、提高关键工序数控化率的产业政策。PCB、数字控制机床行业受到国家产业政策的大力支持。

  2019年国务院发布的《粤港澳大湾区发展规划纲要》以及2020年国务院总理作出的《2020年国务院政府工作报告》提出推动新一代信息技术等发展壮大为新支柱产业，加强5G、数据中心、新能源汽车等新型基础设施建设；2020年工信部发布的《工业与信息化部关于推动5G加快发展的通知》提出推动5G网络加快发展。2021年发布的《中华人民共和国国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和2035年远大目标纲要》、《“十四五”智能制造发展规划》指出要集中优势发展集成电路等智能制造领域。上述领域均为PCB主要下游应用领域，有助于推动PCB技术水平持续提高、应用领域持续扩大、市场规模持续增长，进而对公司未来经营发展具有促进作用。

  目前PCB被大范围的应用于电子科技类产品制造领域，属于电子信息行业的重要组成部分。在整个电子产业链中，PCB属于上游产业，而公司所生产的钻针与铣刀则属于PCB加工制造专用的耗材。钻针、铣刀、刷磨轮及部分自动化设备的市场发展前途取决于PCB市场的成长，而PCB市场取决于终端行业的发展。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济与社会信息化建设的技术支撑和物质基础，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。PCB大范围的应用于通信、消费电子、汽车、医疗器械、工业控制、航空航天等电子信息产业，在信息化、数字化的发展的新趋势驱动下，PCB行业有着广阔的市场空间和良好的发展前景。

  数控机床是一种装有程序控制管理系统的自动化机床，是机械技术与数控智能化的结合，是机电一体化的典型产品。相较传统机床，数字控制机床具有精度高、柔性好、工作高效化、功能复合化、控制智能化等优点，慢慢的变成了现代机床的主流发展趋势。公司产品数控刀具为数字控制机床用于切削加工的易耗部件，与数控机床共同作为切削加工的基础工艺装备。

  公司的产品最重要的包含钻针、铣刀、刷磨轮、数控刀具、PCB特殊刀具、自动化设备、功能性膜产品等，主要面向的客户群是PCB、数控精密机件制造企业。

  公司定位于PCB用微型刀具、金属切削用数控刀具的研发、生产及销售，不断研发改良产品工艺，提升产品质量，取得了下游客户的广泛认可。公司与国内外知名PCB厂商建立了良好稳定的合作伙伴关系。公司在不断挖掘存量客户的新需求、扩充产品服务类型的同时，持续开发新增客户，逐步扩大客户范围和市场占有率，奠定了公司在PCB刀具领域的竞争优势。根据CPCA公布的《第二十二届（2022）中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司在刀具类专用材料企业中排名第1位。

  公司采购部门分为开发部、执行部及采购管理部，公司严格按照《采购控制程序》的要求，通过订单采购的方式从供应商处取得原材料、包材和设备等。对于生产用原材料，公司会依照订单情况及物管部、市场部对整个行业发展的调研情况事先制定年度采购计划，采购部门依据采购计划进行前期准备，提前确认供应资源、供应能力、价格、品质等因素，然后依据实际生产需求，结合采购周期表及安全库存编制月采购申请。公司会考虑品质稳定性、价格竞争力、响应速度、增值服务等因素选取供应商，通过资质调查、供应商考核管理、测试验证等措施对供应商进行多维度评估及考核。公司对供应商采用长期合作为主、临时补充采购为辅的采购模式。公司与供应商的合作方式分为两种，一是与长期合作的供应商签订年度框架协议，实际供货时以采购订单为准；另一种是与非长期合作的供应商或临时采购的商品签订采购订单进行采购。

  目前公司逐步上线供应链协同平台，以数字化技术一站式地在线上完成从供应商匹配、审批、下单、执行到后续的交付、结算等采购管理过程，提升整体采购效率。

  公司以自主生产为主，外协生产为辅。企业主要采取自主生产的生产模式，部分非核心生产工序采取外协加工方式。对于标准类产品如钻针、铣刀，公司以市场需求为导向，营销中心依据市场调研和订单情况，于每年末制定下一年度市场预测计划，并在当月末和次月初对次月的销售预测做调整。生产部门则根据预测计划安排年度和月度生产计划。实际生产的全部过程会依据市场及库存情况做出实时调整，确保随机性与计划性的有效平衡。对于刷磨轮、数控刀具等，一般会在收到订单时再进行生产。质量部门严格按照质量管理体系对原材料、半成品和产成品的质量进行相对有效管理，确定保证产品的一致性和稳定能力，实现用户的交付要求。

  公司主要是采用直销模式，少量客户通过经销模式进行销售。在直销模式中，公司对部分重大客户及战略客户采取寄售（VMI）模式进行销售，公司依据客户的生产计划和需求预测将货物运送至指定的寄售仓库，客户根据实时需求自行提货，公司每月依据客户实际提货数量及相应的对账单进行货物和货款的结算。对于规模较小、付款风险较高的客户，或需要通过经销方式进入的特定客户或市场区域，公司倾向于采用经销模式，即公司将产品销售给经销商，后续经销商再将这些买断的产品卖给其终端客户，在快速打开市场的同时又可降低风险和运营成本。

  本报告期，受全球消费电子行业需求放缓，PCB印制电路板行业市场景气度持续下滑，以及行业需求的结构性改变引发的细分市场激烈竞争等给公司所处行业发展形势带来诸多不确定因素，公司的经营业绩受到一定影响，相比去年同期小幅收窄。

  报告期内，公司实现营业收入5.83亿元，比上年同期下降4.03%；归属于上市公司股东的净利润1.06亿元，比上年同期下降6.62%。

  在诸多不确定因素的背景下，一方面，公司主动采取了各项措施努力消除外部不利因素影响，在成本优化、产品升级等方面积极主动作为，另一方面，公司围绕既定发展战略和年度经营目标，持续加大研发投入完善研发布局，抓住行业发展新机不断开拓新市场、新客户，巩固市场竞争优势，持续引进人才提升公司更高领域管理能力，保持公司平稳运行。

  从公司主要的下业PCB领域来看，PCB印制电路板行业目前整体处于稳健发展阶段。未来，随着各领域不断的迭代发展，包括通讯设备、云计算、半导体载板、MiniLED、汽车电子、可穿戴设备、工业控制、航空航天、智能家居等下游市场的新兴需求逐步涌现，PCB作为电子产品的关键电子互联件将迎来新的增长点，尤其是高端产品市场的需求仍在不断增长。报告期内，公司主要经营情况如下：

  报告期内，针对核心客户群多样化需求，公司通过持续推进产品应用领域多元化布局，不断完善公司产品品种和市场布局，加大新业务、新市场的开拓力度，在巩固维护现有客户的基础上，持续优化产品结构、强化市场拓展。产品结构方面，随着PCB行业逐渐向高密度化、高性能化方向发展，对PCB用微型刀具稳定性提出更高的要求，同时，适用于精密度更高的PCB刀具在未来电子产品中的市场需求将会呈现逐渐扩大的趋势。为此，公司在产品结构方面将重点进行优化，扩充直径0.2mm以下微钻等高端产品的产能、提高涂层钻针产品的份额占比、加强高长径比钻针的研发，完善公司产品产效比例，提高公司整体竞争力。

  公司在不断深耕PCB领域的同时，也积极关注与主业相关且成长性较好的新兴产业，在功能性膜产品等方面，前瞻布局公司第二成长曲线。在确保现有业务稳定增长的同时，实现公司产业布局的跨越式发展。

  手机防窥膜产品，定位于中高端市场，具备国产替代属性，目前以经销模式为主，已陆续实现批量供货。

  家居家电防爆膜产品，主要应用在高阶家电的玻璃面板及盖板，下游领域主要为高端家电品牌等智能家居行业等。车载光控膜产品，目前竞争格局行业集中度高，市场份额主要由少数的外资公司掌控。公司将紧抓新能源汽车高速发展的“窗口期”，加速产品研发和市场推广，并积极参与客户的前期开发、打样和认证，力争早日实现批量供货。AG防爆膜产品，主要应用于MiniLED领域，目前公司已逐步进入下游厂商的认证体系，部分已陆续开始小批量供货。考虑到MiniLED市场尚处于起步阶段，后续公司将结合市场需求情况，审慎规划在MiniLED领域的技术发展路径和产能。

  自动化设备方面，现已集聚了具有丰富行业经验和最佳实践的人才团队，并拥有全链条的自主生产能力，实现了产品自主研发，设备自主配套，品质稳定可靠、生产交期可控。公司除自研内部刀具生产设备、涂层设备等替代国外进口设备外，还将积极外销设备保持公司竞争优势。目前公司成熟可外售的优势设备主要有智能钻针仓储系统（包含配针机、退机针、激光打标机、全自动研磨机等）、数控刀具磨床、数控丝锥磨床、全自动刀具钝化机、数控段差磨床等。其中智能钻针仓储系统可协助PCB客户端实现钻孔车间的智能化、钻针产品可追溯性与全生命周期管理，填补了行业空白；数控刀具磨床和多工位工具磨床，通过非标产品标准化生产的思维进行设计，有效提升生产效率。

  公司在设备端的核心竞争力在于公司拥有敏捷高效的设计研发、智能制造与创新技术应用的能力。随着PCB线路板板材的复杂程度越来越高，下游产品需求日新月异，正是因为公司有着一套成熟的自动化设备体系，助力在产品开发方面做到敏捷高效，具备了在面对复杂产品时的快速反应实力，从而全面保障效率、质量与解决能力并行。二、核心竞争力分析

  刀具行业尤其是钻针行业，有较高的资金壁垒、技术壁垒和客户壁垒，其他竞争者在短时间内难以撼动公司的市场地位。PCB钻孔工序的质量直接影响PCB产品的品质，因此PCB生产商对钻孔工序所需钻针产品的品质稳定性要求较高，一般会选择实力雄厚、技术先进的供应商进行合作，以将重大品质风险降至最低的程度，且在与PCB用微型刀具供应商建立长期的战略合作关系前，均会采取严格的合格供应商认证制度，认证时间一般为6-12个月；公司自成立以来一直专注于PCB用微型刀具这一细分市场，技术人员对钻针及铣刀的各个加工环节进行深入研究，对生产过程不断探索，同时结合对行业新技术、新产品研发，积累了丰富行业经验及技术储备，为向客户提供品质优良的产品提供了充分保障。

  公司产品涵盖钻针、铣刀、刷磨轮、自动化设备等一系列生产PCB需要用的耗材及设备，产品种类丰富，钻针产品直径规格覆盖0.05mm到6.75mm，铣刀产品直径规格覆盖0.35mm-3.175mm，产品型号齐全，尺寸覆盖范围广，可以满足下游客户的多种需求。

  公司子公司鼎泰机器人专注于对刀具生产、检测相关设备的研发，秉承吸纳创新产品理念并成功研制高精密多工位磨削机，粗精磨开槽一体机、刀面研磨机、刀面检测机、一站式配针机等并投入生产，其精度可管控在0.001mm。截至2023年6月30日，鼎泰机器人共拥有发明专利31项，实用新型专利211项，外观设计专利21项，软件著作权22项，商标17项。

  公司用于钻针、铣刀产品生产、检测的设备大都为自研，目前，自研设备可替代行业内的高精密生产设备，解决进口设备周期长等问题，快速提高了市场响应效率及产能扩张的灵活性，降低产品的加工成本，能够大幅优化产品生产工艺，提高生产效率和良品率，其性能可满足生产及客户需求、实现替代进口设备。截至2023年6月30日，公司已拥有发明专利54项，实用新型专利397项，外观设计专利23项，软件著作权25项，商标53项，国外商标9项。

  近年来，公司不断深入推动数字化转型，助力公司的生产效率及产品良率的提升，降本增效的成效逐步显现。一方面，优化产品交付，对内通过精细化管理，提质增效，不断优化管理流程，改进生产工艺，提升产能利用率。另一方面，积极推进降本增效，严格费用支出管理，落实费用管控主体责任，推动费率合理下降，通过组织结构持续优化、信息化水平系统性提升、业务流程优化及管理制度完善等，实现管理效能优化，降低管理成本，人效持续提升。

  多年来，公司不断创新研发，凭着可靠的产品质量和完善的服务体系，取得了下游客户的广泛认可。公司与国内外知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系，主要客户包括健鼎科技、方正科技600601）、华通电脑、胜宏科技300476）、深南电路002916）、景旺电子603228）、崇达技术002815）等。公司在不断挖掘存量客户的新需求、扩充产品服务类型的同时，持续开发新增客户，不断扩大客户范围和市场占有率，奠定了公司在PCB刀具领域的竞争优势。三、公司面临的风险和应对措施

  公司的钻针、铣刀、数控刀具等主要产品以钨钢作为主要原材料。一方面，公司采购的钨钢材料来源于境内外，材料价格受经济环境、政策环境、供求关系、汇率等因素的影响较大，若外部环境发生变化，原材料的价格会受到一定影响，进而导致公司生产成本发生相应波动，给公司的盈利水平带来不确定性；另一方面，虽然公司与主要供应商建立了稳定的合作关系，相关原材料市场供应充足，但如果主要供应商因突发因素导致生产经营突发重大变化，或供货质量、时限未能满足公司要求，或与公司业务关系发生变化，或与公司约定的信用政策发生改变，将可能对公司的生产经营或资金情况产生不利影响，虽然公司与部分主要客户的销售协议中约定了调价机制，但调价方式、调价范围等未作出具体安排，如公司在主要原材料价格大幅上涨时不能将风险向下游客户转移，公司经营业绩将受到不利影响。

  公司将围绕宏观经济形势紧密关注原材料价格趋势，积极与原材料厂商加强合作与沟通，通过增加供应渠道、策略备库、内部工艺优化等多种方式在保证原材料供应的同时有效降低材料价格上行带来的不利影响。

  公司钻针、铣刀等产品属于PCB加工制造专用的耗材，PCB为电子信息产业中重要的组成部分，主要应用于5G、新能源汽车、半导体等领域。PCB行业及相关应用领域均受到国家产业政策的大力支持，目前行业发展前景良好，但随着市场环境逐步成熟，市场化程度逐步提高，市场规模扩大，国家相关产业政策未来存在调整的可能性，有可能对公司业务的发展造成一定的影响。

  公司将紧密、及时关注行业相关政策的变化和动态，通过加强技术创新和前瞻性研发、积极调整战略布局和产业结构、加强风险管理等措施积极应对宏观环境的变化，提高公司竞争力，实现可持续发展。

  公司对部分重大客户及战略客户采取寄售模式进行销售，该模式下，公司按照每个客户需求进行生产，并将产品运送至客户仓库或客户指定的第三方物流仓库，在客户领用产品并对账后确认已领用产品收入。如果客户对已领用产品未及时与公司对账，则公司存在收入确认延迟的风险。

  公司通过每月定期或不定期对寄库存货进行盘点，对开放库存系统权限的客户实时查询其库存结存，与客户每月定期进行对账并确认月末结存数，就已领用的发出商品根据双方确认的对账单确认销售收入，可防范客户已领用产品但未及时与公司对账的情形。另公司目前在向客户推广由公司自主研发的钻针智能仓储系统，能实现自动检测、自动分拣、自动存储、自动研磨、自动配针等流程，未来将显著提升公司对寄售存货的即时管理。

  目前PCB专用切削工具行业在法律法规及政策方面并无针对性准入门槛的规定，未来市场之间的竞争将会愈加激烈。尽管下游优质的PCB厂商往往会选择供应量稳定、生产工艺成熟、产品质量稳定的供应商进行采购，而且一经确定通常不会轻易更换，但随着行业内竞争者的增加，若未来公司无法在生产工艺改进、人才引进方面持续投入，提升自身产品竞争力，满足下游厂商产品需求，将对公司商品市场地位造成一定的不利影响。

  公司将根据行业发展趋势、客户需求变化等情况，在技术、成本、交付、服务等各方面持续创新、优化，不断提升产品竞争力，同时加强对新客户、新区域市场的开发，以降低行业竞争带来的不利影响。

  PCB钻孔工艺主要分为机械钻孔和激光钻孔，公司钻针产品属于机械钻孔工艺的耗材。机械钻孔所适用的板材类型、钻孔直径范围较广，几乎覆盖所有PCB钻孔领域，激光钻孔工艺虽亦应用于PCB领域，但目前主要在0.15mm以下直径的微孔领域配合机械钻孔进行钻孔加工，特别用在盲孔、埋孔加工。激光钻孔工艺存在钻机价格高昂且维修更换成本高、孔型不规则、烧蚀过程会导致PCB性能不稳定、无法对5G领域PCB的各类复合材料基材同时达到加工要求等劣势，导致激光钻孔的大批量应用受限，在短期内难以得到突破，不会大幅替代机械钻孔。公司目前立足已有技术，高度关注激光钻孔工艺技术的发展。如果公司未来无法在PCB钻孔工艺领域持续保持技术创新能力，或因技术升级迭代无法保持持续的技术先进性，公司将面临核心技术竞争力降低的风险。

  公司将高度关注激光钻孔技术的发展的新趋势，加强研发的前期技术论证和投入，持续创新，紧跟市场趋势，做好新技术的储备。

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